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AI 芯片算力狂飙的时代，散热瓶颈终被破局！碳化硅正以 “散热王者” 姿态引爆科技圈，相关概念股 9 月以来强势拉升。
英伟达率先亮剑，新一代 Rubin 处理器将 CoWoS 封装基板从硅换成碳化硅，靠其 500W/mK 的超高热导率（硅的 3 倍多），可让芯片结温直降 20-30℃，预计 2027 年大规模采用。华为紧随其后，两项新专利用碳化硅做填料，破解电子元器件与封装芯片的散热难题。
从 AI 算力核心到电子设备底层，碳化硅打开全新增量空间。台积电已牵头研发相关技术，仅英伟达 H100 替换就对应近 7.7 万张衬底需求，这场材料革命下，产业链迎来黄金机遇期！
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01
天岳先进（688234）
]article_adlist-->国内碳化硅衬底绝对龙头，全球少数掌握 8 英寸导电型衬底量产技术的企业，更率先实现 12 英寸高纯半绝缘型及导电型衬底技术突破，2025 年 3 月已携全系列 12 英寸产品亮相行业展会，跻身国际大尺寸技术竞技场。技术上首创液相法制备工艺，显著降低晶体缺陷率，2025 年上半年研发费用达 7584.67 万元，同比增 34.94%，累计获发明专利授权 197 项，全球碳化硅衬底专利排名前五。市场端 2024 年导电型衬底市占率 22.8% 居全球第二，客户覆盖英飞凌、博世等国际巨头，还切入英伟达数据中心电源系统供应链。2025 年完成 “A+H” 上市布局，上海工厂产能达 30 万片 / 年，既能承接 Wolfspeed 破产后的市场份额，又能受益 2027 年英伟达 Rubin 处理器量产，同时通过与舜宇奥来合作开拓 AR 眼镜蓝海市场，成长路径清晰。
02
露笑科技（002617）
]article_adlist-->国内碳化硅衬底核心玩家，聚焦 6 英寸导电型衬底量产，凭借自主研发长晶炉形成全链条布局，成本较国际同类产品低约 30%，具备显著价格优势。技术端与中科钢研深度合作，8 英寸衬底中试进展领先行业，已逐步向客户送样验证。产能上合肥百亿产业园一期 24 万片 / 年产能稳定释放，为下游供应提供保障。客户结构优质，已深度进入比亚迪、华为供应链，2024 年净利润同比大增 97% 至 2.58 亿元，业绩弹性充分显现。2025 年受 Wolfspeed 破产事件催化，股价涨幅超 50%，成为国产替代浪潮中的核心受益标的。随着新能源汽车高压化与 AI 芯片散热需求爆发，公司凭借成本与产能优势，有望进一步扩大市场份额，业绩增长确定性强。
03
晶盛机电（300316）
]article_adlist-->全球碳化硅设备领域绝对霸主，长晶炉市占率超 90%，覆盖长晶、切割、外延全产业链设备需求，是碳化硅产能扩张的核心受益者。技术实力雄厚，已展出 8 英寸导电型及 12 英寸多晶碳化硅产品，8 英寸外延设备国产化率超 80%，12 英寸衬底研发持续推进，同时与 XREAL 合作布局 AR 眼镜相关技术。财务表现亮眼，2024 年净利润 45.58 亿元，同比增长 55.85%，2025 年设备订单延续高增态势，在手订单超 30 亿元，足以支撑未来 2-3 年业绩增长。下游客户覆盖天岳先进、露笑科技等几乎所有国内衬底龙头，随着全球碳化硅产能加速扩张，尤其是 12 英寸产线建设启动，公司设备业务将迎来爆发期，同时还可通过设备端技术优势分享行业成长红利。
04
三安光电（600703）
]article_adlist-->国内唯一实现 “衬底 — 外延 — 器件” 全流程 IDM 模式的碳化硅企业，垂直整合优势显著。产能规划激进，湖南基地规划年产能 36 万片，与意法半导体合资建设的 8 英寸车规级产线进展顺利，8 英寸衬底、外延及芯片产能正逐步释放。市场拓展成效显著，碳化硅器件已批量供货比亚迪、理想等主流车企，2024 年相关业务营收占比提升至 18%，毛利率达 35%，成为公司第二增长曲线。2025 年半年报显示，营业总收入 89.87 亿元，同比增长 17.03%，虽归母净利润略有下滑，但碳化硅业务增长势头强劲。机构关注度极高，被视为中长期布局核心标的，其 IDM 模式既能抵御产业链价格波动，又能快速响应客户需求，在车规与工业领域的竞争力将持续增强。
05
天富能源（600509）
]article_adlist-->通过参股国内碳化硅衬底龙头天科合达，间接切入高景气碳化硅赛道，是低风险参与行业成长的优质标的。天科合达在国内导电型衬底市场市占率位居第一，技术上已实现 6 英寸衬底量产，8 英寸衬底研发取得突破，客户涵盖国内主流功率器件厂商，充分受益于国产替代红利。随着碳化硅行业景气度持续提升，天科合达业绩增长带动投资收益稳步增加，成为天富能源的重要利润来源。公司本身主营能源业务，现金流稳定，为参股企业提供持续支持的同时，也通过投资布局实现业务多元化。在 AI 芯片与新能源汽车需求双轮驱动下，碳化硅行业进入爆发期，公司参股收益有望持续增厚业绩，为股价提供强支撑。
06
赛微电子（300456）
]article_adlist-->国内稀缺的具备碳化硅外延制造能力的企业，同时覆盖氮化镓外延业务，技术平台多元化优势显著。公司拥有成熟的外延工艺与专业团队，在外延层生长均匀性、缺陷控制等关键指标上达到国际先进水平，产品主要面向功率器件厂商，已通过多家头部企业验证并实现批量供货。外延环节作为碳化硅产业链的核心中游环节，国产化率仍较低，替代空间广阔，公司凭借先发技术优势，有望在国产替代浪潮中快速提升市占率。下游需求端，新能源汽车、光伏逆变器、储能等领域对碳化硅外延片需求持续增长，公司外延业务营收有望保持高速增长。同时，公司还可依托外延技术积累，向器件领域延伸，未来成长空间值得期待。
07
华润微（688396）
]article_adlist-->国内功率半导体 IDM 龙头，碳化硅外延及器件布局完善，依托成熟的 IDM 体系快速推进碳化硅业务落地。外延片方面，已实现 6 英寸产品稳定量产，良率与性能对标国际同类产品，8 英寸外延片研发进入关键阶段；器件端，SiC MOSFET、二极管等产品已在工业控制、新能源领域实现小批量供货。客户资源优质，凭借华润集团产业链协同优势，切入多个行业头部客户供应链，在新能源汽车充电桩、光伏逆变器等领域的订单逐步放量。公司 IDM 模式能够实现外延与器件的协同优化，快速迭代产品并控制成本，在国产替代进程中具备天然优势。随着碳化硅在功率领域渗透率提升，公司有望复制其在硅基器件领域的成功，成为碳化硅器件领域的核心玩家。
08
士兰微（600460）
]article_adlist-->国内功率半导体领军企业，近年持续加大碳化硅领域研发投入，已构建起从外延到器件的完整布局。技术上，6 英寸碳化硅外延技术已成熟，外延片良率稳定在较高水平，SiC MOSFET 器件研发取得突破，多款 650V、1200V 产品通过可靠性测试，进入客户验证阶段。产能建设加速，公司车规级碳化硅器件产线已投产，初期产能聚焦车规级与工业级应用，2025 年上半年营业总收入 63.36 亿元，同比增长 20.14%，营业利润同比大幅改善，碳化硅业务贡献逐步显现。客户方面，已与多家车载电子厂商达成合作，车规级产品有望快速放量。公司凭借在功率半导体领域的深厚积累，能够快速实现碳化硅产品的市场化推广，未来有望在车载与工业领域占据重要地位。
09
扬杰科技（300373）
]article_adlist-->国内半导体分立器件龙头，碳化硅领域采用 “外延 + 器件” 同步推进策略，进展位居行业前列。外延端，已实现 6 英寸碳化硅外延片量产，通过自主研发优化工艺，产品性能达到国际主流水平；器件端，SiC 二极管、MOSFET 等产品覆盖从 650V 到 1200V 多个系列，广泛应用于新能源汽车、充电桩、储能等领域。2025 年半年报表现亮眼，营业总收入 34.55 亿元，同比增长 20.58%，净利润 6.01 亿元，同比激增 41.55%，碳化硅业务增长是重要驱动力。公司通过与上游衬底供应商建立战略合作，保障原材料稳定供应，同时下游与多家新能源企业达成深度合作，订单持续增长。在国产替代与需求爆发双重驱动下，公司碳化硅业务营收占比将持续提升，成为未来核心增长引擎。
10
东尼电子（603595）
]article_adlist-->碳化硅衬底与材料领域的潜力标的，6 英寸碳化硅外延片已通过车规认证，2024 年子公司东尼半导体营收同比增长 56%，净利润成功扭亏至 1500 万元。技术上重点突破 8 英寸衬底，目前处于研发验证阶段，已向部分客户提供样品测试，同时在切割线及导电材料领域市占率超 35%，切割效率较行业平均水平提升 30%，具备材料端协同优势。客户布局多元，瞄准新能源汽车、智能电网等核心领域，同时有望受益于英伟达 Rubin 处理器带来的衬底需求增量。2025 年随着 8 英寸衬底研发成熟及小批量订单落地，公司碳化硅业务将进入放量期，叠加 12 英寸衬底扩产带动的材料需求增长，业绩有望实现跨越式发展，成为碳化硅产业链的黑马标的。
11
斯达半导（603290）
]article_adlist-->国内 IGBT 龙头企业，在碳化硅模块领域布局领先，是唯一获 Tier1 车规认证的碳化硅模块供应商，适配蔚来、小鹏等车企的 800V 高压平台。产能规划清晰，募投项目推进 6 万片 6 英寸 SiC MOSFET 芯片产能建设，嘉兴基地年产 8 万颗全碳化硅模块项目 2025 年达产，芯片良率已提升至 90%，对标国际巨头水平。市场表现突出，2024 年车用模块营收占比达 45%，成为营收增长的核心驱动力。技术上深度整合芯片设计与模块封装，能够快速响应下游车企需求，在 800V 新能源汽车渗透率快速提升的背景下，公司模块产品订单持续增长。虽短期受行业周期影响存在波动，但长期来看，公司凭借车规级认证与技术优势，有望在碳化硅模块领域占据国内领先地位，充分受益于新能源汽车高压化浪潮。
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新洁能（605111）
]article_adlist-->国内 MOSFET、IGBT 等功率器件领域骨干企业，近年加速切入碳化硅领域，形成 “硅基 + 碳化硅” 双线布局。技术上与华虹半导体深度绑定代工，SiC MOSFET 产品性能达国际领先水平，已完成 650V、1200V 等多个系列产品开发。客户拓展成效显著，产品成功进入比亚迪等头部车企供应链，在新能源汽车、储能等领域的订单逐步放量。产能保障充足，依托华虹代工产能稳定供应，避免了自建产线的重资产压力，能够灵活调整产品结构应对市场需求。2025 年公司碳化硅业务加速布局，有望成为新的业绩增长点，其 “Fabless + 绑定头部代工厂” 模式，在行业快速发展期能够实现轻资产高增长，具备较高的业绩弹性。
13
捷捷微电（300623）
]article_adlist-->国内晶闸管龙头企业，积极向碳化硅器件领域拓展，形成传统器件与新兴材料协同发展格局。研发投入力度大，与中科院微电子所共建工程中心，在碳化硅器件设计、工艺开发等方面形成技术合力，车规级 MOSFET 产品已达 137 款，覆盖不同应用场景。产能建设提速，南通碳化硅器件项目达产后，年产能将达 1900kk，为业务放量提供支撑。市场定位清晰，聚焦工业控制、新能源汽车等中高端领域，凭借性价比优势逐步实现进口替代。公司在功率半导体领域积累的客户资源与销售渠道，能够快速转化为碳化硅业务的市场优势，随着国产替代空间持续释放，碳化硅器件业务有望成为公司未来 3-5 年的核心增长极。
14
闻泰科技（600745）
]article_adlist-->通过收购安世半导体，跻身全球功率分立器件前三，碳化硅与氮化镓业务布局完善，具备全球竞争力。安世半导体在碳化硅领域技术积累深厚，SiC 二极管、MOSFET 等产品覆盖汽车、工业、消费电子等多领域，客户数量达 2.5 万家，全球渠道优势显著。2025 年公司剥离 ODM 业务，聚焦半导体主业，资源配置更加集中，AI 服务器需求爆发带动 MOSFET 用量提升，间接利好碳化硅业务。公司在车规级功率器件领域的市占率较高，能够快速将碳化硅产品导入现有客户供应链，实现规模化放量。依托安世半导体的技术与渠道优势，闻泰科技有望在全球碳化硅器件市场占据重要份额，成为国际化的碳化硅核心企业。
15
比亚迪（002594）
]article_adlist-->新能源汽车龙头企业配资交流平台，同时具备碳化硅器件自研自产能力，垂直整合优势全球罕见。技术上自主研发的 SiC MOSFET 器件已应用于旗下车型电控系统，能够降低电控损耗 10% 以上，提升整车续航里程，成为其车型核心竞争力之一。产能与需求同步增长，随着比亚迪新能源汽车销量持续攀升，碳化硅器件内部需求旺盛，同时其器件产品已开始对外供应，拓展外部市场。成本控制能力突出，通过垂直整合大幅降低碳化硅器件采购成本，形成 “整车需求 - 器件研发 - 产能扩张” 的闭环优势。在 800V 高压平台成为行业趋势的背景下，公司碳化硅器件需求将持续增长，既保障自身供应链安全，又能通过对外供应分享行业红利，成长确定性与弹性兼备。
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